
随着电子设备的高频化、集成化和无线化发展,电磁干扰(EMI)与射频干扰(RFI)问题日益严重。这些干扰不仅影响设备的正常运行,还可能引发数据泄露或系统故障。因此,有效的EMI/RFI屏蔽材料成为现代电子产品设计中不可或缺的一部分。
EMI(Electromagnetic Interference):指由电磁场引起的对电子设备性能的不良影响,包括传导干扰和辐射干扰。
RFI(Radio Frequency Interference):特指在射频频段内产生的干扰,常见于无线通信设备之间。
金属箔材:如铝箔、铜箔,适用于柔性屏蔽罩和线缆屏蔽。
导电涂料:含银、镍、石墨等导电填料,可喷涂于塑料外壳表面,成本低且易加工。
屏蔽织物:嵌入金属丝的纺织材料,用于可穿戴设备和机箱内部防护。
铁氧体片/珠:主要用于抑制高频信号沿导线传播,常用于电源线和信号线。
未来屏蔽材料将朝着轻量化、柔性化、环保化方向发展。例如,纳米碳材料(如石墨烯)因其优异的导电性和机械性能,正逐步进入高端屏蔽领域。
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